业绩持续增长，江丰电子拟在韩国建立生产基地
近日，江丰电子表示，拟在韩国投资设立全资孙公司、建设韩国生产基地，总投资不超过3.5亿元。公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积工艺等。
来源：摄图网
境外销售占比高，拟在韩国建生产基地
2023年7月31日，宁波江丰电子材料股份有限公司（证券简称：江丰电子；证券代码：300666.SZ）公告表示，为抓住市场机遇，进一步开拓海外市场，提升国际竞争力，公司决定由全资子公司江丰电子材料（香港）股份有限公司（以下简称：香港江丰）在韩国投资设立KFAMCO.,LTD.（暂定名），建设韩国生产基地，本次投资总额不超过人民币3.5亿元。
公司表示，韩国生产基地经营范围包括：电子专用材料的生产、销售和服务。本次拟在韩国投资设立全资孙公司，建设韩国生产基地，有助于公司进一步开拓海外市场，提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。
海外市场是公司重要的收入来源，2022年公司外销收入12.64亿元，占当期公司营业收入的54.4%，同比上涨40%。此外，2019年至2021年，公司境外销售占比分别为71.55%、66.38%、56.65%。
据年报，江丰电子主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售。其中，超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，靶材是制造芯片互连导线的关键材料，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料；半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。
经过数年发展，公司称，已经成为中芯国际（688981.SH）、台积电、SK海力士、京东方（000725.SZ）、Sun Power等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域。
公司业绩持续上涨
据江丰电子披露，经过数年的技术积淀，公司已经建立了较为完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，填补了国内高纯溅射靶材类产品的空白，并逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。公司已经形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心，液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材、半导体精密零部件共同发展的多元化产品研发体系。
截止2022年末，公司及子公司共取得国内有效授权专利602项，包括发明专利368项，实用新型234项。另外，公司取得韩国发明专利2项、日本发明专利1项。
据披露，公司积极完善销售服务网络和保障基地，就近服务客户，持续追踪客户需求，提供驻场PM、产品测绘、逆向开发对接等服务，与客户紧密互动，赢得客户的信任，加强市场渗透、扩大市场份额，销售规模稳步提升。2022年，公司超高纯靶材实现销售收入16.11亿元，同比增长36.40%。
另外，在半导体精密零部件领域，公司实现了半导体精密零部件业务的高速成长。公司推动余姚、上海等基地的产能建设，2022年零部件业务实现销售3.58亿元，同比增长94.51%
综合来看，公司业绩呈现快速上涨的趋势。
2019年至2021年，公司分别实现营业收入8.25亿元、11.67亿元、15.94亿元，取得归母净利润6418.6万元、1.47亿元、1.07亿元；2022年，公司实现营业收入23.24亿元，同比增长45.80%；实现归母净利润2.65亿元，同比增长148.72%；实现扣非净利润2.18亿元，同比增长186.50%。
2023年第一季度，公司取得营业收入5.65亿元，同比上涨15.37%，取得归母净利润5597.67万元，同比上涨67.38%。
除此以外，2023年上半年，得益于积极扩大全球市场份额、强化技术服务支持体系、提升新产品、新技术的研发能力以及获得客户的认可，营业收入或持续增长。公司预计2023年上半年实现营业收入约11.97亿元，较上年同期增长约10.20%。
布局第三代半导体关键材料
江丰电子持续技术创新，积极布局第三代半导体关键材料。长期以来，第三代功率半导体模块应用的基板材料依赖外国（德国、日本、韩国等）垄断供应，随着新能源车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，急需解决基板材料的国产供应问题，公司适时切入覆铜陶瓷基板领域，布局第三代半导体封测材料。
公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。
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